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codice articolo del costruttore | CGA5K4X7T2W683M130AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5K4X7T2W683M130AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5K4X7T2W683M130AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5K4X7T2W683M130AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5K4X7T2W683M130AA-FT |
CGA5L1X7R1E106K160AC
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H225K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E475K160AC
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475K160AB
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J272J160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H474K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A225K160AE
TDK Corporation
CGA5L4C0G2W153J160AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V106M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A335K160AB
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel