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codice articolo del costruttore | CGA5H2X8R2A683K115AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H2X8R2A683K115AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2X8R2A683K115AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.045" (1.15mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2X8R2A683K115AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H2X8R2A683K115AD-FT |
CGA1A2C0G1H470J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H4R7C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H560J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H680J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H6R8D030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R0J103K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R0J103M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C102K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C151K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C152K030BA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel