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codice articolo del costruttore | CGA1A2C0G1H470J030BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA1A2C0G1H470J030BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2C0G1H470J030BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2C0G1H470J030BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA1A2C0G1H470J030BA-FT |
CGA2B2X8R2A102K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A102M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A151K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A151K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A151M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A151M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A152K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A152K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A152M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A221K050BA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel