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codice articolo del costruttore | CGA1A2X7R0J103M030BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA1A2X7R0J103M030BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2X7R0J103M030BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2X7R0J103M030BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA1A2X7R0J103M030BA-FT |
CGA2B2X8R2A152K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A152K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A152M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A221K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A221K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A221M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A221M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A222K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A222K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A222M050BE
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel