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codice articolo del costruttore | CGA5F2X8R1E334K |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5F2X8R1E334K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5F2X8R1E334K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5F2X8R1E334K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5F2X8R1E334K-FT |
CGA5F3C0G2E332J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J122J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J472J085AA
TDK Corporation
CGA5F4NP02J392J085AA
TDK Corporation
CGA5F4NP02J472J085AA
TDK Corporation
CGA5H1X7T2J223K115AC
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H473J115AA
TDK Corporation
CGA5H2C0G2A682J115AA
TDK Corporation
CGA5H2NP02A103J115AA
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A224K115AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel