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codice articolo del costruttore | CGA5F1X7S3D101K085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5F1X7S3D101K085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5F1X7S3D101K085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5F1X7S3D101K085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5F1X7S3D101K085AA-FT |
CGA5L4C0G2J103J160AE
TDK Corporation
CGA5L4X7R2J333M160AE
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J102J085AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G2A392J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H153J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H223J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J151J060AA
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H333J085AA
TDK Corporation
CGA5F2C0G2A472J085AA
TDK Corporation
CGA5F2NP01H333J085AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel