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codice articolo del costruttore | CGA5C2NP01H223J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5C2NP01H223J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5C2NP01H223J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5C2NP01H223J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5C2NP01H223J060AA-FT |
CGA5L3X8R1C335M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E155M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224M160AB
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J822J160AE
TDK Corporation
CGA5L4C0G2W103J160AE
TDK Corporation
CGA5L4NP02W103J160AA
TDK Corporation
CGA5L4NP02W153J160AA
TDK Corporation
CGA5L4X7R2J333K160AE
TDK Corporation
CGA5L4X7T2W104K160AE
TDK Corporation
CGA5L4X7T2W104M160AE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation