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codice articolo del costruttore | CGA8L1C0G3F181K160KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8L1C0G3F181K160KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8L1C0G3F181K160KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8L1C0G3F181K160KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8L1C0G3F181K160KA-FT |
CGA9M4X7T2W684K200KA
TDK Corporation
CGA9L3X7R2E334K160KA
TDK Corporation
CGA9M2X7R1H475K200KA
TDK Corporation
CGA8R3C0G2E473J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J473J320KA
TDK Corporation
CGA8P1C0G3F331K250KA
TDK Corporation
CGA8R4NP02J473J320KA
TDK Corporation
CGA8P3X7T2E105K250KE
TDK Corporation
CGA8P1C0G3F331K250KE
TDK Corporation
CGA8R2C0G1H224J320KA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel