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codice articolo del costruttore | CGA4J4NP02W562J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J4NP02W562J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J4NP02W562J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J4NP02W562J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J4NP02W562J125AA-FT |
CGA4C2NP01H332J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H472J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H562J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP02A122J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W101J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W102J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W122J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W151J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W681J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W101J060AA
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation