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codice articolo del costruttore | CGA4C4C0G2W151J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4C4C0G2W151J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4C4C0G2W151J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C4C0G2W151J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4C4C0G2W151J060AA-FT |
CGA4J3X7R1H225K125AB
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C684K125AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H182J060AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472K085AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475M125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A392J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A105K125AB
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel