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codice articolo del costruttore | CGA4J4C0G2W562J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J4C0G2W562J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J4C0G2W562J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J4C0G2W562J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J4C0G2W562J125AA-FT |
CGA5L3X5R1H685M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V475K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E333K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E683K160AA
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AC
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H475K125AB
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel