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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1C475K125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1C475K125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1C475K125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1C475K125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1C475K125AE-FT |
CGA5L3X7S2A155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A155M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A335M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H105M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334M160AB
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J103J160AA
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J332J160AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel