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codice articolo del costruttore | CGA4J1X7R1E475K125AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X7R1E475K125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R1E475K125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R1E475K125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X7R1E475K125AC-FT |
CGA5L3X7R2E473K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A155M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A335M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H105M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334M160AB
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J103J160AA
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel