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codice articolo del costruttore | CGA4J4C0G2W392J125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J4C0G2W392J125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J4C0G2W392J125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3900pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J4C0G2W392J125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J4C0G2W392J125AE-FT |
CGA5L3X5R1H685K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H685M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V475K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E333K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E683K160AA
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AC
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334K125AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel