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codice articolo del costruttore | CGA4C4NP02W681J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4C4NP02W681J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4C4NP02W681J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C4NP02W681J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4C4NP02W681J060AA-FT |
CGA5H4X7R2J682K115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J682M115AA
TDK Corporation
CGA5K1X7S3A222K130AA
TDK Corporation
CGA5K1X7S3D471K130AE
TDK Corporation
CGA5K4X7R2J153K130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7R2J153M130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7R2J223K130AE
TDK Corporation
CGA5K4X7T2W683K130AA
TDK Corporation
CGA5L1C0G2A683J160AC
TDK Corporation
CGA5L1X5R1C106K160AC
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel