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codice articolo del costruttore | CGA4F2NP02A222J085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F2NP02A222J085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F2NP02A222J085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2NP02A222J085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F2NP02A222J085AA-FT |
CGA5K4X7R2J153K130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7R2J153M130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7R2J223K130AE
TDK Corporation
CGA5K4X7T2W683K130AA
TDK Corporation
CGA5L1C0G2A683J160AC
TDK Corporation
CGA5L1X5R1C106K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X5R1C106M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7S1A156M160AC
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel