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codice articolo del costruttore | CGA5L2X8R1H334M160AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L2X8R1H334M160AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L2X8R1H334M160AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L2X8R1H334M160AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L2X8R1H334M160AD-FT |
CGA1A2X7R1C222K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C331M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C332M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C471K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C681M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E101M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E102M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E222K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E331M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E471M030BA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel