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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7S1A106K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7S1A106K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7S1A106K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7S1A106K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7S1A106K125AB-FT |
CGA4J3X8R2A473M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683M125AB
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W272J125AA
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W332J125AA
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W392J125AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W471J060AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K085AE
TDK Corporation
CGA4F4NP02W222J085AA
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V335K125AC
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel