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codice articolo del costruttore | CGA4F2X7R1H104K |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F2X7R1H104K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F2X7R1H104K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X7R1H104K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F2X7R1H104K-FT |
CGA4F4X7T2W103M085AE
TDK Corporation
CGA4J1X5R1C685M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V155K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V155M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225M125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V335M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8L0J106K125AC
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel