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codice articolo del costruttore | CGA4F2X7R2A103M085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F2X7R2A103M085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F2X7R2A103M085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X7R2A103M085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F2X7R2A103M085AA-FT |
CGA4J1X7R1V225M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225M125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V335M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8L0J106K125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H223J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A103J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A332J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A682J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP01H223J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP01H333J125AA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel