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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1V474K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1V474K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1V474K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1V474K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1V474K125AB-FT |
CGA4J3X8R2A333M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683M125AB
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W272J125AA
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W332J125AA
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W392J125AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W471J060AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K085AE
TDK Corporation
CGA4F4NP02W222J085AA
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel