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codice articolo del costruttore | CGA4F1C0G2A153J085AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F1C0G2A153J085AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F1C0G2A153J085AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F1C0G2A153J085AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F1C0G2A153J085AC-FT |
CGA4F4C0G2W152J085AA
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W182J085AA
TDK Corporation
CGA4F4NP02W152J085AA
TDK Corporation
CGA4F4NP02W182J085AA
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W103M085AE
TDK Corporation
CGA4J1X5R1C685M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V155K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V155M125AC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel