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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1E225K125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1E225K125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1E225K125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1E225K125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1E225K125AE-FT |
CGA4J3X7R1V684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E682M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E683M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683M125AB
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W272J125AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel