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codice articolo del costruttore | CGA5F1X7S3A102M085AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5F1X7S3A102M085AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5F1X7S3A102M085AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5F1X7S3A102M085AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5F1X7S3A102M085AE-FT |
CGA5L3X8R2A334M160AE
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J103J160AE
TDK Corporation
CGA5L4X7R2J333M160AE
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J102J085AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G2A392J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H153J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H223J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J151J060AA
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H333J085AA
TDK Corporation
CGA5F2C0G2A472J085AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel