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codice articolo del costruttore | CGA4J3X5R1C335M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X5R1C335M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1C335M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1C335M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X5R1C335M125AB-FT |
CGA5L2X5R1E475M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1H105K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1H105M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R1C225K
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A683K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H155M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H335K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H335M160AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel