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codice articolo del costruttore | CGA4J2X8R1E334M125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X8R1E334M125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X8R1E334M125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X8R1E334M125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X8R1E334M125AE-FT |
CGA4J3X7R1E684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E682M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E683M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333M125AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel