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codice articolo del costruttore | CGA4J2X7R2A473K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X7R2A473K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R2A473K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R2A473K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X7R2A473K125AA-FT |
CGA4J2X5R1A475M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C155K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C155M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C225M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1E684K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1E684M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1H154K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1H154M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1H224M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C105M125AA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel