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codice articolo del costruttore | CGA4J2X5R1E684M125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X5R1E684M125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X5R1E684M125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X5R1E684M125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X5R1E684M125AA-FT |
CGA4F2C0G2A222J085AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103K125AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H103J060AA
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H153J085AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H154K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H104K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C105K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C105K125AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel