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codice articolo del costruttore | CGA4J1X7S1C106M125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X7S1C106M125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7S1C106M125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7S1C106M125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X7S1C106M125AE-FT |
CGA5C2C0G1H822J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H103J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J121J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J181J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J271J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J391J060AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3A102K085AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3A102M085AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3A102M085AE
TDK Corporation
CGA5F1X7S3D101K085AA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel