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codice articolo del costruttore | CGA4J2X7R1H104K125AM |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X7R1H104K125AM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R1H104K125AM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Open Mode |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R1H104K125AM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X7R1H104K125AM-FT |
CGA4J3X8R2A473K125AB
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W472J125AA
TDK Corporation
CGA4J4NP02W272J125AA
TDK Corporation
CGA4J4NP02W472J125AA
TDK Corporation
CGA4J4NP02W562J125AA
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W223K125AA
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W473M125AE
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H101J
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A101J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A221J060AA
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel