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codice articolo del costruttore | CGA4J2X7R1C684M125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X7R1C684M125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R1C684M125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R1C684M125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X7R1C684M125AA-FT |
CGA4J2X8R1H104K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H104K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C105K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C105K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A104K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A334K125AB
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E105K125AB
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel