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codice articolo del costruttore | CGA4J1X8R1E105K125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X8R1E105K125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X8R1E105K125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable, High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X8R1E105K125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X8R1E105K125AD-FT |
CGA1A2C0G1H6R8D030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R0J103K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R0J103M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C102K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C151K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C152K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C221K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C331K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C332K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C472K030BA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel