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codice articolo del costruttore | CGA1A2X7R1C332K030BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA1A2X7R1C332K030BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2X7R1C332K030BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2X7R1C332K030BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA1A2X7R1C332K030BA-FT |
CGA2B2X8R2A221M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A222K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A222K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A222M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A331K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A331M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A331M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A471K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A471K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A471M050BA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel