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codice articolo del costruttore | CGA4J1X7R1V475M125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X7R1V475M125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R1V475M125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R1V475M125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X7R1V475M125AE-FT |
CGA4J1X8R1E684K125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A472J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A562J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A822J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A155M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A475M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C155K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C155M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C225M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1E684K125AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel