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codice articolo del costruttore | CGA4J1X7R1E475K125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X7R1E475K125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R1E475K125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R1E475K125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X7R1E475K125AD-FT |
CGA1A2C0G1H680J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H6R8D030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R0J103K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R0J103M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C102K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C151K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C152K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C221K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C331K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C332K030BA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel