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codice articolo del costruttore | CGA4F4X7T2W153M085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F4X7T2W153M085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F4X7T2W153M085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F4X7T2W153M085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F4X7T2W153M085AA-FT |
CGA4J3X7R1H105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E223M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106M125AB
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel