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codice articolo del costruttore | CGA4F4NP02W152J085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F4NP02W152J085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F4NP02W152J085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F4NP02W152J085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F4NP02W152J085AA-FT |
CGA4J1X7R1V225K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475M125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7S1E106K125AE
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A822J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A473K125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E472J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E104M125AE
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel