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codice articolo del costruttore | CGA4F2X7R2A683K |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F2X7R2A683K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F2X7R2A683K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X7R2A683K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F2X7R2A683K-FT |
CGA4J2X7R2A104K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A473M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223M125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E562J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E682J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E822J125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E103J125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E392J125AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel