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codice articolo del costruttore | CGA4J1X7R1V335M125AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X7R1V335M125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R1V335M125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R1V335M125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X7R1V335M125AC-FT |
CGA4J4X7T2W223M125AE
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A152J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W151J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W331J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W681J060AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103K085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103M085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A222K085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A222M085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A472K085AE
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation