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codice articolo del costruttore | CGA4C4NP02W331J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4C4NP02W331J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4C4NP02W331J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C4NP02W331J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4C4NP02W331J060AA-FT |
CGA4J1X7R1E475M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475M125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A392J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A105K125AB
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W473M125AA
TDK Corporation
CGA4J1X7R1H475K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475M125AE
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation