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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R2E103M125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R2E103M125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R2E103M125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R2E103M125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R2E103M125AE-FT |
CGA4J1X5R1C685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105M125AE
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E684K125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A472J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A562J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A822J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A155M125AA
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel