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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP02A102J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP02A102J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP02A102J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A102J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP02A102J080AA-FT |
CGA3E2X8R1H102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103M080AE
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel