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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP02A330J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP02A330J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP02A330J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A330J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP02A330J080AA-FT |
CGA3E2X8R1H472K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472M080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E102J080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E122J080AE
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel