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codice articolo del costruttore | CGA3E3X8R1C474M080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X8R1C474M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X8R1C474M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1C474M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X8R1C474M080AB-FT |
CGA3E2NP01H330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H331J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H332J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H472J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H562J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H822J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A101J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A102J080AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel