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codice articolo del costruttore | CGA5L3X8R1H105M160AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X8R1H105M160AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X8R1H105M160AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1H105M160AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X8R1H105M160AD-FT |
CGA1A2C0G1H090D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H100D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H101J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H120J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H150J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H1R5C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H220J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H270J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H330J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H390J030BA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel