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codice articolo del costruttore | CGA5L1X8R1E475M160AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L1X8R1E475M160AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L1X8R1E475M160AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable, High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X8R1E475M160AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L1X8R1E475M160AD-FT |
CGA1A2C0G1H101J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H120J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H150J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H1R5C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H220J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H270J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H330J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H390J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H3R3C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H470J030BA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel