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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP01H222J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP01H222J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP01H222J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H222J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP01H222J080AA-FT |
CGA3E2C0G1H103J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H101J080AA
TDK Corporation
CGA3E1X5R0J475K080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223K080AA
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E224K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H332J080AA
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H474K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H102J080AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel