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codice articolo del costruttore | CGA3E2X8R2A472K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X8R2A472K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R2A472K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A472K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X8R2A472K080AE-FT |
CGA3E2NP01H820J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A070D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A090D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A151J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A182J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A391J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A470J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H152M080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel