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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP02A470J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP02A470J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP02A470J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A470J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP02A470J080AA-FT |
CGA3E2C0G1H220J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H120J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472K080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H080D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H221J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222K080AA
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C334K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105M080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H471J080AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation