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codice articolo del costruttore | CGA3E2X5R1H152M080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X5R1H152M080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X5R1H152M080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1H152M080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X5R1H152M080AA-FT |
CGA3E2C0G1H180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472K080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H080D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H221J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222K080AA
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C334K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105M080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H471J080AA
TDK Corporation
CGA3EANP02A103J080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R1C224K080AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel